集積回路配線における自己形成バリヤ層

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  • 小池 淳一
    東北大学 大学院工学研究科知能デバイス材料学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Self-forming barriers in large-scale integrated circuits
  • シュウセキ カイロ ハイセン ニ オケル ジコ ケイセイ バリヤソウ

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説明

<p>集積回路の多層配線はCuとSiO2ベースの絶縁層からなっており，界面にはライナー層と拡散バリヤ層が形成されている．微細化に伴ってライナー層/バリヤ層の存在による配線抵抗の上昇が課題となっている．この課題を解決する方策として，Cu-Mn合金を用いた自己形成バリヤ層を開発した．本稿は，自己形成バリヤ層を実現するための合金元素の選択方法，自己形成バリヤ層の組成，成長機構の項目に加えて，開発当時の90nmノードで2層配線構造を作製し，特性，信頼性を評価した結果などを説明する．</p>

収録刊行物

  • 応用物理

    応用物理 90 (10), 600-609, 2021-10-05

    公益社団法人 応用物理学会

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