光触媒を用いたダイヤモンドのアミノ基修飾と銅基質に対する高分散複合化技術

DOI Web Site Web Site 参考文献8件
  • 加藤 華月
    東京理科大学 理工学部 先端化学科
  • 石田 直哉
    東京理科大学 理工学部 先端化学科 東京理科大学 研究推進機構 総合研究院
  • 鈴木 孝宗
    東京理科大学 研究推進機構 総合研究院
  • 藤本 憲次郎
    東京理科大学 理工学部 先端化学科 東京理科大学 研究推進機構 総合研究院
  • 萩尾 健史
    名古屋大学 未来社会創造機構 モビリティ領域
  • 市野 良一
    名古屋大学 未来社会創造機構 モビリティ領域
  • 近藤 剛史
    東京理科大学 理工学部 先端化学科 東京理科大学 研究推進機構 総合研究院
  • 湯浅 真
    東京理科大学 理工学部 先端化学科 東京理科大学 研究推進機構 総合研究院
  • 上塚 洋
    東京理科大学 研究推進機構 総合研究院 旭ダイヤモンド工業㈱
  • 藤嶋 昭
    東京理科大学 研究推進機構 総合研究院
  • 寺島 千晶
    東京理科大学 理工学部 先端化学科 東京理科大学 研究推進機構 総合研究院

書誌事項

タイトル別名
  • Photocatalytic Amino-Group Modification of Diamond and High Dispersion Composite Technique with Copper Substrate
  • ヒカリ ショクバイ オ モチイタ ダイヤモンド ノ アミノキ シュウショク ト ドウキシツ ニ タイスル コウブンサン フクゴウカ ギジュツ

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抄録

<p>We strove to produce a microdiamond（MD）- copper composite by electroplating. Unfortunately, copper is naturally non-wetting with MD because of their chemical incompatibility. We achieved modification of the amino group for the MD surface using a photocatalytic treatment, followed by electroplating of the copper. Results demonstrated that the MD - copper composite material assisted by photocatalysis markedly improved their interfacial affinity and thermal conductivity.</p>

収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 72 (12), 701-703, 2021-12-01

    一般社団法人 表面技術協会

参考文献 (8)*注記

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