書誌事項
- タイトル別名
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- Pre-treatment with Stealth Type Laser Dicing for TEM Sample Preparation
- ナイブ シュウコウガタ レーザダイシング オ モチイタ TEM シリョウ サクセイ ノ マエショリ シュホウ
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説明
<p>TEM試料の作製工程において，前処理として幾多の切断／研磨作業が必要である．ここでは典型的な前処理である切断砥石による短冊切り出しと100 μm厚への研磨作業を内部集光型パルスレーザ加工（ステルスダイシング）に置き換えを試みた．この加工は特に半導体ウェハに最適で，時短，高精度，自動化，省資源，ドライ，非接触など多くの利点が得られる．</p>
収録刊行物
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- 顕微鏡
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顕微鏡 56 (3), 139-142, 2021-12-30
公益社団法人 日本顕微鏡学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390009084487620736
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- NII論文ID
- 130008137912
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- NII書誌ID
- AA11917781
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- ISSN
- 24342386
- 13490958
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- NDL書誌ID
- 031942039
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- CiNii Articles
- KAKEN
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
