内部集光型レーザダイシングを用いたTEM試料作製の前処理手法

  • 岩田 博之
    愛知工業大学総合技術研究所 愛知工業大学工学部電気学科
  • 高木 誠
    愛知工業大学工学部機械学科
  • 坂 公恭
    愛知工業大学総合技術研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Pre-treatment with Stealth Type Laser Dicing for TEM Sample Preparation
  • ナイブ シュウコウガタ レーザダイシング オ モチイタ TEM シリョウ サクセイ ノ マエショリ シュホウ

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説明

<p>TEM試料の作製工程において,前処理として幾多の切断/研磨作業が必要である.ここでは典型的な前処理である切断砥石による短冊切り出しと100 μm厚への研磨作業を内部集光型パルスレーザ加工(ステルスダイシング)に置き換えを試みた.この加工は特に半導体ウェハに最適で,時短,高精度,自動化,省資源,ドライ,非接触など多くの利点が得られる.</p>

収録刊行物

  • 顕微鏡

    顕微鏡 56 (3), 139-142, 2021-12-30

    公益社団法人 日本顕微鏡学会

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