両面ラッピング加工中のウェーハ挙動に関する研究
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on wafer actions during double-side lapping
抄録
<p>両面ラッピング加工ではウェーハが上定盤と下定盤に挟まれており、加工中の様子を観察することが困難であるため、加工中のウェーハ挙動に影響を与える因子については不明な部分が多い。そこで本研究では、上定盤をアクリル板に代替してウェーハ挙動を可視化し、キャリアの材質を変化させてウェーハ挙動観察を行った。これにより、キャリアの材質がウェーハ挙動に与える影響について検討した結果を述べる。</p>
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2021A (0), 139-140, 2021-09-08
公益社団法人 精密工学会