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ワイドギャップ半導体異種接合とデバイス応用
DOI
小出 康夫
物材機構
井村 将隆
物材機構
劉 江偉
物材機構
廖 梅勇
物材機構
書誌事項
タイトル別名
Widegap Semiconductor Heterojunction and Device Application
収録刊行物
応用物理学会学術講演会講演予稿集
応用物理学会学術講演会講演予稿集 2020.2 (0), 48-48, 2020-08-26
公益社団法人 応用物理学会
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キーワード
8p-Z06-1
シンポジウム
第3世代異種材料接合と膜成長自在制御：界面ナノ・キベルネテス（舵手）
ダイヤモンド
異種接合
III族窒化物
詳細情報
詳細情報について
CRID
1390010457664565632
DOI
10.11470/jsapmeeting.2020.2.0_48
ISSN
24367613
本文言語コード
ja
データソース種別
JaLC
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