両面ラッピング加工中のウェーハ挙動に影響を与える因子に関する研究

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タイトル別名
  • Study on factors affecting wafer actions during double-sided lapping

抄録

<p>両面ラッピング加工中はキャリアとウェ-ハが下定盤および上定盤に挟まれており，加工中のウェ-ハの挙動を観察することが困難である．そのため，加工中のウェ-ハ挙動に影響を与える因子は不明な部分が多い．そこで，本研究では4wayラップ盤の上定盤の代わりにアクリル板を用いてウェ-ハ挙動を可視化し，観察を行った．その結果，ラッピング加工中のウェ-ハは自転しているが，キャリアの回転位置によってかなり変動することが明らかとなった．また，ウェ-ハの自転に対する影響因子として定盤の格子溝ピッチやキャリアの材質などが挙げられることを明らかにした．そして，キャリアに保持されたウェ-ハの回転が加工に与える影響を実験的に明らかにした．</p>

収録刊行物

  • 砥粒加工学会誌

    砥粒加工学会誌 66 (9), 524-529, 2022-09-01

    公益社団法人 砥粒加工学会

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390013795251495424
  • DOI
    10.11420/jsat.66.524
  • ISSN
    18807534
    09142703
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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