書誌事項
- タイトル別名
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- Investigation of Fators Affecting Adhesion Reliability of Encapsulating Resin-Metal Substrate Interface in Power Devices
- パワーデバイス ニ オケル フウシ ジュシ ト キンゾク キバン カイメン ノ セッチャク シンライセイ エ ノ エイキョウ インシ ノ ケントウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 32 (0), 133-136, 2022
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
