微細線構造レプリカモールドを用いた再離型処理時のUV-NIL転写回数の寿命予測

DOI
  • 若狭 智仁
    東京理科大 先進工学研究科 電子システム工学専攻
  • 谷口 淳
    東京理科大 先進工学研究科 電子システム工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Life-time evaluation of UV-NIL transfers using line and space replica mold with re-release agent treatment

抄録

<p>金型はUV-NIL転写を繰り返すと表面の離型剤が劣化し樹脂付着や欠損が生じる。L&S構造では線に沿った水の接触角(CA)と線を横切るCAがあり、2つのCAの差を利用することで、金型の離型処理の寿命を予測することが可能である。本研究では、100nmのL&Sパターンを有するレプリカモールドを用いて、低濃度離型剤の特性を検討した。また、レプリカモールドの寿命前に、再度離型処理を施すことで、寿命を伸ばすことができるか調査した。</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390017843875245952
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023a.0_330
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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