光半導体─熱可塑性樹脂ホログラム材料

詳細情報 詳細情報について

• CRID

  1390282679075625728

• NII論文ID

  130004484116

  40018103602

• NII書誌ID

  AN00153188

• DOI

  10.11370/isjep.12.1_2

• ISSN

  18805094

  00118478

• NDL書誌ID

  7587297

• Web Site

  http://id.ndl.go.jp/bib/7587297

  https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I7587297

• 本文言語コード

  ja

• データソース種別

  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles