Equation of the Film Thickness of Electroplating Using Current Distribution Analysis
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- OHARA Katsuhiko
- Central Research Laboratory, C. Uyemura & Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- プリント配線板におけるめっき膜厚の制御技術 めっき厚シミュレーションを使っためっき厚均一化
- めっき厚シミュレーションを使っためっき厚均一化
- メッキアツ シミュレーション オ ツカッタ メッキアツ キンイツカ
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 61 (5), 366-370, 2010
The Surface Finishing Society of Japan
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679094011520
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- NII Article ID
- 10026349052
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXnt1emsLg%3D
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 10699764
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles