プリント配線板におけるめっき膜厚の制御技術　　めっき厚シミュレーションを使っためっき厚均一化

DOI Web Site 被引用文献2件 参考文献11件

書誌事項

タイトル別名
  • Equation of the Film Thickness of Electroplating Using Current Distribution Analysis
  • めっき厚シミュレーションを使っためっき厚均一化
  • メッキアツ シミュレーション オ ツカッタ メッキアツ キンイツカ

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収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 61 (5), 366-370, 2010

    一般社団法人 表面技術協会

被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (11)*注記

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