ラッピング加工における定盤溝とスラリー挙動の関係に関する研究

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  • Relationship between slurry actions and grooves of lapping plate
  • ラッピング カコウ ニ オケル ジョウバン コウ ト スラリー キョドウ ノ カンケイ ニ カンスル ケンキュウ

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抄録

半導体デバイス基板に用いられるシリコンウエハの製造工程にラッピング加工がある．本製造工程のラッピング加工とは，定盤によって工作物とスラリー（加工液）を介在させつつ挟み込み，定盤と工作物との相対運動によって工作物を研磨し，平行平面を得る加工法である．本加工法においては，スラリーを常に加工部に介在させることが，直接的に工作物の高精度・高能率加工につながるため，定盤にはスラリー供給を促す溝が加工されている．しかし，現状においてはラッピング加工中のスラリー挙動の観察が難しいことから，定盤溝形状がスラリー供給に与える影響は解明されていない．そのため，定盤溝形状は現場作業者の経験や勘によって決められている．そこで，本研究ではあらかじめ定盤溝形状を模した溝をソーダガラスに施し，それを上定盤と仮定して加工部の可視化を行った．そして，ソーダガラスの溝や加工面に進入するスラリー挙動への溝寸法や交差する溝角度の影響について検討し，定盤移動方向に対する溝角度を小さくすることによって加工面にスラリーが安定供給されることを示した．

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