書誌事項
- タイトル別名
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- Preparation of Metallic Electric Circuit by Selective Electroplating on Polypyrrole Patterns
抄録
塩化鉄(III)のような酸化重合触媒の光反応による酸化重合能力の変化を利用して形成される導電性ポリピロールパターン上に選択的に電気めっきする方法によって,基材表面に金属の精細なパターンを作製することができることを見いだした。この方法を利用すれば,エッチングやレジスト除去工程を不要とするばかりでなく金属はく張付基板を使用しない新規な金属電気回路基板の製造方法を構築することが可能となる。<BR>ポリピロールパターン上への電気めっきは通常の電気めっき液を用いて行うことができた。しかし,ポリピロールパターンでは,金属表面への電気めっきとは異なり,電気めっき工程の間ポリピロールの表面に沿って銅めっきの成長が観察された。銅めっきの形成は,電極に近い部分から末端に向かってポリピロールの表面に沿って,めっき部分が時間とともに成長していく。著者らはこのめっきの成長機構についても考察した。
収録刊行物
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- 日本化学会誌（化学と工業化学）
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日本化学会誌（化学と工業化学） 2000 (6), 419-426, 2000
公益社団法人 日本化学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679365446272
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- NII論文ID
- 130004137667
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD3cXkt1Cju74%3D
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- ISSN
- 21850925
- 03694577
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可