書誌事項
- タイトル別名
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- A Study of Board Level Reliability and its Acceleration Factor on Semiconductor Devices
- ジッソウ シンライセイ ヒョウカ ト ソノ カソクセイ ノ ケントウ
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説明
半導体デバイスのはんだ実装後の信頼性に着目し,実装後のパッケージ単体へ与える影響を検討した.検討の結果,パッケージのタイプによっては,実装による機械的ストレスがパッケージヘ影響を及ぼすことが明確となった.また,実装後の信頼性評価の一試験方法である曲げ試験に着目し,加速試験の可能性を検討した.その結果,くり返し曲げ試験の加速要因としては,たわみ量,および曲げスパンによる曲率で決まり,くり返し寿命は概ね曲率の-2乗に比例し,塑性歪を曲率に置き換えたコフィン・マンソン則に従うことがわかった.
収録刊行物
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- 日本信頼性学会誌 信頼性
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日本信頼性学会誌 信頼性 25 (2), 103-109, 2003
日本信頼性学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679430005376
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- NII論文ID
- 110003994405
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- NII書誌ID
- AN10540883
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- ISSN
- 24242543
- 09192697
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- NDL書誌ID
- 6534642
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可