書誌事項
- タイトル別名
-
- Development of Micro-Probe Substrate for LSI Testing
- LSI ケンサヨウ マイクロプローブ ノ カイハツ
この論文をさがす
説明
A new type of micro-probe substrate is designed and fabricated for semiconductor chips that has high-density and fine-pitch electrode pads made by micro-machining. The probe substrate consists of an array of micro-probes 25μm high, on beams formed individually with a pitch of 110μm. It is fabricated by a micro-machining process using anisotropic silicon etching and multi-layer mask techniques.
収録刊行物
-
- 電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）
-
電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌） 122 (9), 440-446, 2002
一般社団法人 電気学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282679438644480
-
- NII論文ID
- 10009583735
-
- NII書誌ID
- AN1052634X
-
- ISSN
- 13475525
- 13418939
- http://id.crossref.org/issn/13418939
-
- NDL書誌ID
- 6284204
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
-
- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
