-
- 畑田 賢造
- 有限会社アトムニクス研究所
書誌事項
- タイトル別名
-
- Status and Future Trends of Electroless Plating Bumps or UBM Fabrication Technology
- ムデンカイ メッキ ホウシキ ニ ヨル バンプ UBM ケイセイ ギジュツ ノ ゲンジョウ ト ドウコウ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学会誌
-
エレクトロニクス実装学会誌 8 (4), 330-338, 2005
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282679536743040
-
- NII論文ID
- 110001274208
-
- NII書誌ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 1884121X
- 13439677
-
- NDL書誌ID
- 7413909
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles