ちょっとＭＥＭＳ 第１４回 ナノインプリント技術を活用した配線パターンの製作（１）熱インプリントとダマシン法を併用したパリレン薄膜への銅配線形成
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on Copper Interconnection on Low-k Dielectric Parylene-C Film by Hot-Embossing Combined with Damacene Process
- チョット MEMS ダイ14カイ ナノインプリント ギジュツ オ カツヨウ シタ ハイセン パターン ノ セイサク 1 ネツ インプリント ト ダマシンホウ オ ヘイヨウ シタ パリレン ハクマク エ ノ ドウ ハイセン ケイセイ
- 熱インプリントとダマシン法を併用したパリレン薄膜への銅配線形成
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 12 (3), 248-251, 2009
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679536932224
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- NII論文ID
- 110007326920
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXpt1OksL8%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10303482
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
