Experimental Assessment of Electronic Package Deformation Using Digital Image Correlation Technique

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  • Kwak Jae B.
    Mold & Die Technology Team, Global Production Technology Center, Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Chung Soonwan
    Mold & Die Technology Team, Global Production Technology Center, Samsung Electronics Co., Ltd.

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  • DIC技術を用いたパッケージ変形の実験による評価

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本稿では，電子パッケージング分野の実験手法の1つである，DIC（Digital Image Correlation）技術の紹介や代表的な応用事例について述べる。応用事例としてアンダーフィルが塗布されたFlip-Chipパッケージのはんだジョイントの熱変形の信頼性，および薄いフィルムの機械物性値の特性化，そして落下衝撃条件でのPCBの転移・動的変形の測定について説明した。このような実験結果は解析モデルの検証に活用でき，さらに製品設計の最適化へ貢献できると期待する。

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