書誌事項
- タイトル別名
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- Electrical Interconnect Test of Solder Joint Part with Boundary Scan Flip Flops and a Built-in Test Circuit
- バウンダリスキャンテスト キコウ オ モチイタ ハンダセツゴウブ ノ デンキ ケンサホウ ト ソノ クミコミガタ ケンサ カイロ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 19 (3), 161-165, 2016
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679537111680
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- NII論文ID
- 130005254505
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 027561094
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
