Electrical Interconnect Test of Solder Joint Part with Boundary Scan Flip Flops and a Built-in Test Circuit
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- Hashizume Masaki
- Tokushima University
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- Ikiri Yuki
- Tokushima University
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- Konishi Tomoaki
- Tokushima University
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- Yotsuyanagi Hiroyuki
- Tokushima University
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- Lu Shyue-Kung
- National Taiwan University of Science and Technology
Bibliographic Information
- Other Title
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- バウンダリスキャンテスト機構を用いたはんだ接合部の電気検査法とその組込型検査回路
- バウンダリスキャンテスト キコウ オ モチイタ ハンダセツゴウブ ノ デンキ ケンサホウ ト ソノ クミコミガタ ケンサ カイロ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 19 (3), 161-165, 2016
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679537111680
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- NII Article ID
- 130005254505
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 027561094
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
