Potential of Wavelength-Division-Multiplexing Optical-Interconnect System in Package for Future Ultrahigh Performance Signal Processing
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- Ura Shogo
- Department of Electronics, Kyoto Institute of Technology
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- Kintaka Kenji
- Photonics Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Bibliographic Information
- Other Title
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- 「光回路実装の現状と将来展望」次世代光インタコネクション技術 波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM‐OI‐SiP)への期待
- 波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 12 (5), 446-451, 2009
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679537638400
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- NII Article ID
- 110007359635
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 10405829
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles