書誌事項
- タイトル別名
-
- Development of Semiconductor Devices with Pb-Free Die-Bond Solder.
- Pb フリーダイボンド ハンダ オ モチイタ ハンドウタイ デバイス ノ カイハツ
この論文をさがす
説明
Pb-free electronic devices have been developed to remove the environmental damage from the human body. This report is related to the heat resistance and the joint reliability of diebonded section with Sn-15Sb solder. A solder bath dipping test for 10 seconds above 250°C leads to the void genelation into Sn-15Sb solder, which tends to increase the thermal resistance with a short time of thermal fatigue test. Furthermore, it should be selected the diebond solder and the back metal of die to keep the solidus temperature of die-bonded section. For the practical reflow soldering of semiconductor devices having Sn-15Sb die-bonded solder, it is essential to propose the reflow profile with the maximum peak temperature below 240°C.
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学会誌
-
エレクトロニクス実装学会誌 3 (7), 617-620, 2000
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- Tweet
キーワード
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282679538273024
-
- NII論文ID
- 130004165818
- 110001238247
-
- NII書誌ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 1884121X
- 13439677
-
- NDL書誌ID
- 5537177
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
-
- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
