無電解銅めっきによる多層プリント配線板用内層銅箔処理

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タイトル別名
  • Surface treatment of copper innerlayer of multilayer boards by electroless copper plating technique.

説明

半導体素子の高集積化, 電子機器の高性能化・小型化に伴い, 多層プリント配線板の高多層化・高密度化の要求がますます強くなってきた。このような状況の中で, プリプレグ樹脂と内層銅箔との接着力を向上させるために, 従来から行われている内層銅箔表面に酸化銅を形成する方法は, スルーホールあっき工程でのピンクリングの発生 (酸化銅の溶解または還元) を抑制できず, 高密度化の隘路となっている。<BR>そこで, 新しい内層銅箔処理液として, 窒素含有有機化合物系めっき液添加剤を含み, 微粒子状の析出を特徴とする無電解銅めっき液を開発した。このめっき表面にシランカップリング剤処理を併用した場合, エポキシや変性ポリイミドプリプレグの内層銅箔ピール強度は, それぞれ1.8, 1.0kgf/cmであり, また18%塩酸水溶液に4時間浸漬しても, ピンクリングの発生がないことを確認した。

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