鉛フリーはんだの引張試験、引張圧縮試験および応力緩和試験の有限要素解析における安定性向上の試み

DOI Web Site Web Site 参考文献4件
  • 林 丈晴
    国立東京工業高等専門学校 機械工学科
  • 海老原 理徳
    東京学芸大学 教育学部
  • 渡邉 裕彦
    富士電機(株) 生産調達本部 生産技術センター 設備技術部
  • 浅井 竜彦
    富士電機(株) 技術開発本部 先端技術研究所基礎技術研究センター 材料基盤技術研究部

書誌事項

タイトル別名
  • Attempt to Stability Improvement on FEA of Tensile Tests, Tension-Compression Tests and Stress Relaxation Tests
  • ナマリ フリーハンダ ノ ヒッパリ シケン 、 ヒッパリ アッシュク シケン オヨビ オウリョク カンワ シケン ノ ユウゲン ヨウソ カイセキ ニ オケル アンテイセイ コウジョウ ノ ココロミ

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抄録

  In the estimation of the fatigue life of lead-free solder joints under cyclic temperature load, it is important to use FE analysis technology using a constitutive model which can exhibit mechanical properties of the lead-free solder joints. In previous study, we proposed a decoupled viscoplastic-creep constitutive model which can describe stress strain curves, stress strain hysteresis loops and stress relaxation curves, with these temperature dependencies and these rate dependencies. In this study, the algorithm for stress calculation is built by implicitly-time-integration scheme to our proposed model, aiming at improvement of stability. Next, the algorithm was implemented into finite element analysis code ABAQUS via its user material subroutine UMAT. Then, tensile tests, tension-compression tests and stress relaxation tests were analyzed, using this program. It was confirmed that the stability of the analysis was improved.

収録刊行物

  • Journal of Smart Processing

    Journal of Smart Processing 4 (4), 207-214, 2015-07-20

    一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）

参考文献 (4)*注記

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