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- 大野 大典
- 三菱ガス化学株式会社
書誌事項
- タイトル別名
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- <b>Development of Thermosetting Resins for Electronic Materials </b>
- 電子材料向け熱硬化性樹脂の開発動向
- デンシ ザイリョウ ムケ ネツ コウカセイ ジュシ ノ カイハツ ドウコウ
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説明
<p>近年,電子機器の高性能化にともない,用いられる部品・部材に対しても従来よりも高い性能が求められている。電子部品に用いられる樹脂に対しては,鉛リフロー半田に対応できる高耐熱性,高速情報通信における低損失のための低誘電特性,環境問題への対応からノンハロゲンでの難燃性,実装時の信頼性向上のための低熱膨張性,環境からの吸湿による不具合や特性変化を小さくするための低吸水性,といった種々の特性を向上させることが求められており,これらの要求に対応するために各種機能性熱硬化性樹脂の開発が進められている。本稿では,高耐熱性と低誘電特性を併せ持つ樹脂の開発動向,高耐熱性と難燃性を併せ持つ樹脂の開発動向について紹介する。</p>
収録刊行物
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- Journal of Network Polymer,Japan
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Journal of Network Polymer,Japan 38 (6), 277-284, 2017
合成樹脂工業協会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680436078208
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- NII論文ID
- 130006286669
- 40021394315
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- NII書誌ID
- AN10521608
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- ISSN
- 2186537X
- 13420577
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- NDL書誌ID
- 028684544
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可