<b>半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開 </b>

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  • 吉田 顕二
    住友ベークライト株式会社電子デバイス材料研究所

書誌事項

タイトル別名
  • <b>Development of Epoxy Resin Compounds Used for </b><b>Semiconductor Molding Compound </b>
  • 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開
  • ハンドウタイ フウシヨウ エポキシ ジュシ セイケイ ザイリョウ ノ テンカイ

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説明

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は，機械的外力，湿度，熱，紫外線などから半導体素子を保護する目的で使用されており，半導体パッケージの薄型化，小型化，高密度化に伴い高性能化，高機能化が行われてきた。また近年では，世界的な環境保護への意識の高まりから，環境対応や省エネルギー対応が要求されている。本稿では，半導体封止用エポキシ樹脂材料の概要を，次いで半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化，高耐熱化の取り組みについて解説する。

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