放熱材料をマイクロストリップに貼り付けることによる伝送特性の変化
書誌事項
- タイトル別名
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- Influence of thermal conductive material attachment effect for electrical characteristics of microstrip.
抄録
プリント基板上の半導体デバイスの温度低下手法として、プリント基板表面と筐体との間に放熱シートを挟む方法がある。この方法はマイクロストリップに直接放熱シートを貼り付けるため、マイクロストリップの伝送特性への影響が懸念される。そこで、本発表ではマイクロストリップ上に放熱シートを貼り付けたときの伝送特性に及ぼす影響を報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 22a (0), 9-11, 2008
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680530628480
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- NII論文ID
- 130004589297
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
