部品実装部位の内層プレーン抜きに起因する放射ノイズを低減させる方法の検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Reduction method of noise emision which occur at inner layer cabity of mounting area.
説明
10Gbps以上の高速伝送が実用化されつつある現在、プリント基板においては配線だけでなく、部品実装用パッド部位の特性インピーダンスを整合する技術も必要となる。パッド部直下の内層ベタプレーンに適切な抜きを設けることで、特性インピーダンスコントロールが可能となるが、内層抜きに起因するノイズが発生するという問題が起こる。このノイズの抑制の手法として、バイパスコンデンサやスナバ回路を用いた対策が挙げられる。本研究では対策部品の配置条件によるノイズ抑制の効果について検討し、最適な配置条件を明らかにする。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 22a (0), 21-23, 2008
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680530656384
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- NII論文ID
- 130004589235
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
