インライン方式を用いたマイクロ波プラズマ処理装置の開発とその評価

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タイトル別名
  • Development of an in-line plasma equipment and it's evaluation

説明

プリント配線板製造工程では配線ピッチの微細化、ビアの小径化に伴いプラズマによるメッキ前表面洗浄、およびデスミア処理工程が不可欠なものとなっている。現在はバッチ方式を採用したプラズマ表面処理装置が主流であるが、将来的には製造ラインに対応した水平式のものが好ましい。本稿では、マイクロ波を用いたインライン方式によるプラズマ装置の開発、および評価をおこなった。その結果バッチ式プラズマ装置と同等の生産性をインライン方式にて実現できることを確認した。さらに有機物残渣の除去や親水性向上といった処理能力の有効性を示し、めっき前処理、デスミア処理の製造ラインへの適用を可能とした。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680531118720
  • NII論文ID
    130005010840
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.3.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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