LSI安定動作のためのチップ・パッケージ・ボード協調設計の実用化検討

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タイトル別名
  • A Practical Examination of Chip-Package-PCB Co-design for LSI Operation Stability

抄録

LSI高性能化にともなう大電流化と低電圧化から、プリント配線板設計でLSIへの電源供給品質の確保が課題になっている。LSI内部電源端子のインプット・インピーダンス（Z11）を下げることにより、電圧変動を抑えることができるが、半導体電源のインピーダンスと電流プロファイル(LSI電源モデル)が必要であり、これをプリント配線板のパターン設計に活用した事例は少ない。本研究では、LSI電源モデルを用い、LSIチップの電源を基点としたZ11と電圧変動についてシミュレーションを行い、その実用性を評価した。また、DDR2コンプライアンス試験やジッタ測定などの実機評価を行ない、チップ・パッケージ・ボード協調設計の必要性を示す。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680531617152
  • NII論文ID
    130005469870
  • DOI
    10.11486/ejisso.26.0_102
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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