リペアブルアンダーフィル材(低温速硬化ウレタン系アンダーフィル材)に関する研究
抄録
弊社独自で開発した特殊硬化剤を用いて、ウレタンをベースとしたリペアブルアンダーフィル材を完成した。ウレタン系材料は、素材の組合せにより低温硬化性あるいは速硬化性への自由度が高く、反応機構は可逆反応である。これらの特性を応用して設計したアンダーフィル材は、エポキシ系に比べ、低温で硬化させることができ、ゲル化時間が非常に速く、更にはリペア性に優れている。そして信頼性については、BGA·CSPの実装評価において耐落下衝撃性、耐ヒートサイクル性や絶縁性などエポキシ系同等の性能であることが確認された。
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
-
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 110-110, 2002
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282680531899392
-
- NII論文ID
- 130006954888
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- CiNii Articles
-
- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可