MEMS構造に対応した感光性樹脂上へのめっきの応用
書誌事項
- タイトル別名
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- The Application Plating on Photoresist for MEMS Micro Structure
抄録
最近のエレクトロニクス部品は微細化、複雑化が進行しており、生産方法も複雑化してきている。そこで微細構造物を作成する方法の一つとして、フォトリソグラフィとめっき技術の融合させた方法が着目されている。その代表例としてMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)技術が挙げられる。これらの技術を使用するためには、感光性樹脂(以下フォトレジスト)上に電気伝導膜を成膜させる必要がある。現在ではその工程にスパッタ法を用いているが、スパッタ法は装置に多大な費用がかかるうえに、基板の拡大化に対応しきれない。そこでスパッタ法の代替法として湿式めっき法にて電気伝導膜を作製する検討を行い、微細構造体の作製を試みた。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 200-201, 2009
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532031744
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- NII論文ID
- 130005469393
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可