Visco-elastic Effect of Underfill Material in Reliability Analysis of Flip-Chip Package

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  • フリップチップパッケージの信頼性解析におけるアンダーフィル材料の粘弾性効果

Abstract

一般にアンダーフィルは温度サイクル下でのフリップチップパッケージのはんだ接合部の信頼性向上のため用いられる．そのため，はんだバンプの疲労信頼性やパッケージの反りといったパッケージの信頼性解析におよぼすアンダーフィル材の影響調査は重要である．しかし，信頼性解析の多くは，樹脂材料が時間依存の粘弾性体であるにも関わらず，弾性体として扱われる．このため，FEMから得られるパッケージの反りやはんだバンプのひずみは実際の挙動と異なることが予想されるが，その詳細は解明されていない．そこで本研究では，温度サイクル下でのフリップチップパッケージの反りやはんだバンプの変形におよぼす粘弾性効果について調査した．

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  • CRID
    1390282680532049024
  • NII Article ID
    130005469400
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_186
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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