The study on bonding process of FCBGA

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  • FCBGAのFCB工程に対する検討

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近年、先端LSIの高性能化に伴って、FCBGAにおいてバンプの狭ピッチ化、チップの大型化の傾向にあり、FCB(Flip Chip Bonding)工程での温度分布、基板変形を厳密に制御・理解することが求められている。　こうした問題を踏まえて、有限要素法を用いた解析によりFCB工程で生じる物理現象（温度分布、基板変形）を調査し、その不具合への影響を検討した。また、上記項目に加えて、FCB工程の加熱方法の比較・検討結果を報告する予定である。

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  • CRID
    1390282680532368896
  • NII Article ID
    130005469511
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_186
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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