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The study on bonding process of FCBGA
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- Amari Satoshi
- FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED
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- Oshima Masao
- FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED
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- Taniguchi Fumihiko
- FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED
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- Shono Ken
- FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED
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- Suzuki Takashi
- FUJITSU LABORATORIES LIMITED
Bibliographic Information
- Other Title
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- FCBGAのFCB工程に対する検討
Description
近年、先端LSIの高性能化に伴って、FCBGAにおいてバンプの狭ピッチ化、チップの大型化の傾向にあり、FCB(Flip Chip Bonding)工程での温度分布、基板変形を厳密に制御・理解することが求められている。 こうした問題を踏まえて、有限要素法を用いた解析によりFCB工程で生じる物理現象(温度分布、基板変形)を調査し、その不具合への影響を検討した。また、上記項目に加えて、FCB工程の加熱方法の比較・検討結果を報告する予定である。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 24 (0), 186-187, 2010
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532368896
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- NII Article ID
- 130005469511
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed