FCBGAのFCB工程に対する検討

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タイトル別名
  • The study on bonding process of FCBGA

説明

近年、先端LSIの高性能化に伴って、FCBGAにおいてバンプの狭ピッチ化、チップの大型化の傾向にあり、FCB(Flip Chip Bonding)工程での温度分布、基板変形を厳密に制御・理解することが求められている。　こうした問題を踏まえて、有限要素法を用いた解析によりFCB工程で生じる物理現象（温度分布、基板変形）を調査し、その不具合への影響を検討した。また、上記項目に加えて、FCB工程の加熱方法の比較・検討結果を報告する予定である。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532368896
  • NII論文ID
    130005469511
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_186
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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