無電解Ni/Auめっき膜はんだ接合メカニズムの考察
書誌事項
- タイトル別名
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- Consideration of Solder Joints Mechanism for Electroless Ni-P Plating Film
説明
近年の鉛フリーはんだ化に伴い、プリント配線板の表面処理として無電解Ni/Auめっきの採用が増加しているが、鉛フリーはんだとの接合性については、まだ多くの課題があり、技術確立が求められている。本研究では、プリント基板の表面処理に置換金及び置換金+還元金の金めっき処理を施し、Sn3.0Ag0.5CuおよびSn3.5Agのはんだボールを実装したサンプルにて、シェアおよびプル強度試験を行った。その結果、Sn3.5Agサンプルでは、めっきの種類によって接合強度のワイブル分布および破壊モードに差異が見受けられた。また破断面SEM観察より、接合界面で花弁状の化合物の集合体が確認された。さらにこの近傍にてTEM分析を実施し、めっきの種類によって、化合物相の様相が異なることがわかった。本報告では、無電解Ni/Auめっき膜はんだ接合性について、以上より得られた結果を考察し、報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 20 (0), 75-77, 2006
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532374272
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- NII論文ID
- 130004589031
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可