無電解Ni/Auめっき膜はんだ接合メカニズムの考察

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タイトル別名
  • Consideration of Solder Joints Mechanism for Electroless Ni-P Plating Film

説明

近年の鉛フリーはんだ化に伴い、プリント配線板の表面処理として無電解Ni/Auめっきの採用が増加しているが、鉛フリーはんだとの接合性については、まだ多くの課題があり、技術確立が求められている。本研究では、プリント基板の表面処理に置換金及び置換金+還元金の金めっき処理を施し、Sn3.0Ag0.5CuおよびSn3.5Agのはんだボールを実装したサンプルにて、シェアおよびプル強度試験を行った。その結果、Sn3.5Agサンプルでは、めっきの種類によって接合強度のワイブル分布および破壊モードに差異が見受けられた。また破断面SEM観察より、接合界面で花弁状の化合物の集合体が確認された。さらにこの近傍にてTEM分析を実施し、めっきの種類によって、化合物相の様相が異なることがわかった。本報告では、無電解Ni/Auめっき膜はんだ接合性について、以上より得られた結果を考察し、報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532374272
  • NII論文ID
    130004589031
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.75.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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