Study of influences of underfill material on millimeter-wave MMIC

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  • アンダーフィル材料がミリ波MMICに及ぼす影響の検討

Abstract

ミリ波MMICをフリップチップ実装する場合、アンダーフィル材料が充填されることが多い。しかしながら、ミリ波帯ではアンダーフィル材料の影響により、ミリ波MMICの特性が劣化するという問題がある。本報告では、ミリ波帯におけるアンダーフィル材料の複素誘電率の測定を行い、その結果をもとにアンダーフィル材料がミリ波MMICの伝送線路に及ぼす影響を3次元電磁界解析シミュレーションにより検討したので報告する。

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  • CRID
    1390282680532486144
  • NII Article ID
    130005469673
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_24
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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