Study of influences of underfill material on millimeter-wave MMIC
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- Shimizu Takashi
- Utsunomiya University
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- Nakano Hiroshi
- AMMSys Inc. Tokyo Institute of Technology
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- Suga Ryosuke
- Tokyo Institute of Technology
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- Kogami Yoshinori
- Utsunomiya University
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- Hirachi Yasutake
- AMMSys Inc. Tokyo Institute of Technology
Bibliographic Information
- Other Title
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- アンダーフィル材料がミリ波MMICに及ぼす影響の検討
Description
ミリ波MMICをフリップチップ実装する場合、アンダーフィル材料が充填されることが多い。しかしながら、ミリ波帯ではアンダーフィル材料の影響により、ミリ波MMICの特性が劣化するという問題がある。本報告では、ミリ波帯におけるアンダーフィル材料の複素誘電率の測定を行い、その結果をもとにアンダーフィル材料がミリ波MMICの伝送線路に及ぼす影響を3次元電磁界解析シミュレーションにより検討したので報告する。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 24 (0), 24-25, 2010
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532486144
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- NII Article ID
- 130005469673
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed