アンダーフィル材料がミリ波MMICに及ぼす影響の検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Study of influences of underfill material on millimeter-wave MMIC
説明
ミリ波MMICをフリップチップ実装する場合、アンダーフィル材料が充填されることが多い。しかしながら、ミリ波帯ではアンダーフィル材料の影響により、ミリ波MMICの特性が劣化するという問題がある。本報告では、ミリ波帯におけるアンダーフィル材料の複素誘電率の測定を行い、その結果をもとにアンダーフィル材料がミリ波MMICの伝送線路に及ぼす影響を3次元電磁界解析シミュレーションにより検討したので報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 24-25, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532486144
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- NII論文ID
- 130005469673
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可