狭ピッチ対応先置きアンダーフィル剤の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- Development of pre-applied under fill for narrow pitch
抄録
50μm以下の狭ピッチのICをボイドフリーで基板にフリップ実装可能な先置きタイプのアンダーフィル剤を開発した。従来のペースト状およびフィルム状のアンダーフィル剤でボイド発生の要因の一つであったレジスト間の段差やピッチ間への未充填を低粘度のアンダーフィル剤を充填した後に固形化し、実装するという材料で解決した。また、この材料は固形した後に再溶融が可能なため、タックを発現させて複数のICを仮固定した後に一括実装するという短タクトプロセスも期待できる。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 14-15, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532501888
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- NII論文ID
- 130005469555
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可