シミュレーションによるはんだ接合後の変形推定

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タイトル別名
  • Simulation Study on Deformation of Soldering Process

抄録

ハイブリッド車などインバータには、大面積の半導体チップがはんだ接合されたパワーモジュールが用いられている。はんだ接合工程では、チップや基板のはんだ濡れ性、熱膨張係数などにより、接合後の形状が決まる。本研究では、汎用熱流体解析ソフトFLOW-3Dにより溶融時の挙動を、また汎用構造解析ソフトANSYSを用いて凝固後の反りの計算を行った。チップにはSiを、基板にはCuを、またはんだにはSn-3Ag-0.5Cuを用いた。はんだの濡れ性は濡れ角を与え、また、反りの計算では、はんだの引張特性を数表で与えた。計算で得られた反りについて、実験値と比較した結果、両者はほぼ一致し、本手法の適用可能性が得られた。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532517888
  • NII論文ID
    130005469586
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_112
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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