Fabrication of Fine High-Density Strip-Line Structure Using Photosensitive Polyimide Insulation layer for LSI packages

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  • 感光性ポリイミドを用いた微細高密度ストリップライン構造の作製

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ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発を目的に、ポリイミドを層間絶縁膜に用いたストリップライン構造の作製を行った。作製には溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに感光特性をもたせた、感光性ポリイミドを用いた。このポリイミドを用いることで、作製プロセスを簡略化でき、微細高密度な配線構造をもつストリップライン構造の作製に成功した。

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  • CRID
    1390282680532688384
  • NII Article ID
    130004589057
  • DOI
    10.11486/ejisso.2003.0.110.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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