Low Temp. Voidless Bonding Method of Hybrid Bonding ( Parallel usage for Surface Activated and Anodic Bonding )

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  • ハイブリッドボンディング（プラズマ表面活性化接合と陽極接合の併用）による低温ボイドレス接合方法

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ＭＥＭＳの分野や半導体とＭＥＭＳの融合分野では、Ｓiウエハー上に施されたデバイス部分を封止するために酸化ナトリウムを含んだガラスウエハーを高温で電圧を印加することで陽極接合しているが、４００℃という高温が必要であるため、異種材料間でのそりや割れが発生し、また、影響のあるデバイスも多い。　また、新しい接合方法として酸素プラズマを主体としたプラズマによる表面活性化により低温もしくは常温で接合する方法が開発されてきているが、微小なゴミ、パーティクルによる影響が大きくボイドレスでの接合に課題が残る。　本稿では、プラズマ表面活性化接合と陽極接合を併用することで１５０℃に低温化できボイドレスで接合できる方法を開発した。デメリットをカバーし、メリットを兼ね備え、かつ、新たなメリットを生む方法としてハイブリッドボンディングを解説する。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532733440
  • NII Article ID
    130004588913
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.11.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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