フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Influence of flux residue on reliability for underfill encapsulant
抄録
フリップチップのC4実装では無洗浄化が期待されているが、フラックスが残っている場合に様々な信頼性を低下させることが懸念されている。 本発表では、フラックス残渣とアンダーフィル充填性、およびアンダーフィル接着強度の関係を確認し、実装信頼性への影響について検証した結果を報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 316-317, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532868352
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- NII論文ID
- 130005469602
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可