Characteristics of wet etching of copper for printed circuit board by using ferric chloride solution.

DOI 1 Citations

Bibliographic Information

Other Title
  • 塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング特性

Abstract

本論文では、スプレーエッチング装置を用いたウェットエッチング実験を行い、その特性について考察した。まず、低流量スプレー装置を用いて銅板のエッチング実験を行った。その結果、本系のエッチング速度は物質移動過程がほぼ支配的であるが、界面化学反応の影響があると考えられた。また、回路用銅箔のエッチングを行ったところ、エッチファクタは銅箔の種類（圧延箔、電解箔）により違いは見られなかった。次に、高流量スプレー装置を用いて銅板のエッチング実験を行った。その結果、低流量スプレーエッチング装置に比べて、本系のエッチング速度の界面化学反応の影響が顕著になった。また、回路用銅箔のエッチングを行ったところ、電解銅箔の方が圧延銅箔に比べてエッチファクタが大きくなる傾向がみられた。

Journal

Citations (1)*help

See more

Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533121408
  • NII Article ID
    130004588938
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.159.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

Report a problem

Back to top