めっき皮膜のin-situ応力測定
書誌事項
- タイトル別名
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- In-situ measurement of stress during metal deposition
説明
従来からめっき皮膜には、結晶成長に伴い「圧縮応力」か「引張応力」のいずれかの内部応力が残留することが知られているが、応力が発生することにより、皮膜の変形、割れおよび剥がれが生じる原因となる。従来から使用されている応力計では、めっき成膜中の測定を行うことが困難であった。そこで、in-situにかつ数値化した応力を測定できることを目的に、歪みゲージを用いた新規応力計を作製し、応力の経時変化測定について検討を試みた。その結果、無電解めっきでは初期ピークが現れたが、これはパラジウム触媒の水素吸蔵による圧縮応力の影響であると考えられる。また、電気めっきにおいても初期に著しい応力上昇を確認した。これは、測定基板金属とめっき金属との不整合(ミスフィット)によるものと推測された。電気めっきにサッカリンを加えた場合、皮膜 は圧縮応力を示し、添加量が多いほど値が安定するのに時間が必要であった。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 20 (0), 157-159, 2006
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680533122816
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- NII論文ID
- 130004588937
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可