Study on Optimum Material Properties of Underfill Material for High-density LSI Package by using Large-scale FEM Analysis

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  • 大規模FEM解析による高密度LSIパッケージ用アンダーフィル材の最適物性の検討

Abstract

アンダーフィル材の物性はLSIパッケージの熱疲労信頼性を決定する重要なものであるが，その設計は経験的知見の依存度が高い．最近，FEM解析によるLSIパッケージの信頼性を予測する技術が発展しつつあり，アンダーフィルなどの材料開発に応用することが期待される．しかし，近年の高密度LSIは構造が微細かつ複雑であり，解析規模の問題から詳細なモデルを用いたFEM解析は行われておらず，材料開発の際はより大規模な詳細モデルによる解析が望まれている．近年，PCと解析ソフトの発達により数百万節点の大規模解析が可能になりつつあることから，本研究では大規模解析モデルを用いてLSIパッケージ用アンダーフィル材の最適物性を検討した．

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  • CRID
    1390282680533198336
  • NII Article ID
    130005469856
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_409
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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