インクジェット法を利用したポリイミド上への銅めっきパターンの作製
書誌事項
- タイトル別名
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- Preparation of Copper Electric Circuits by Inkjet Printing on Polyimide Films
説明
インクジェット法は、低環境負荷のプロセスとして注目され、産業用としての応用が進められている。配線描画では、ナノサイズの金属微粒子を分散させたインクによる直接配線形成を中心に検討がなされているが、厚みが薄く抵抗値が高いといった問題がある。今回、メッキの活性化液をインクとして用い、インクジェット法によるパターニング後、無電解銅メッキを施し、活性化部分のみにメッキを析出させる手法でのポリイミド上への銅パターン形成について検討を行った。その結果、数百μm幅のラインパターンの形成が可能であった。また、作製したパターンについて電気特性の確認を行った。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 105-107, 2007
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680533298176
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- NII論文ID
- 130005010763
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可