Development of the Ni-Fe alloy electrodeposition for Blind Via plating

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  • ブラインドビアへのNi-Fe合金めっきの作製

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Ni-Fe合金めっきはその優れた機械的・磁気的特性から近年めっき法による微細金型や微小構造物の作製への応用が期待されている。しかし、ビアフィリングめっきを用いた研究報告は少ない。そこで本研究ではビアに対してめっき膜を作製し評価を行った。その結果ビア内外の膜厚分布や膜組成分布が不均一になりやすいという結果が得られたため、めっき浴の添加剤やめっき条件を検討し膜厚分布、膜組成分布ともに均一性の高いめっき膜を作製することを検討した。またスルーマスク電極を用いて電気化学測定を行いビア内外での電極反応を調査することでめっき条件と膜組成、膜厚均一性及びそれらに対する加えた添加剤の効果について検討した。

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  • CRID
    1390282680533313792
  • NII Article ID
    130005010767
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.111.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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