PCB内サーマルビアによる熱抵抗低減効果の評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Evaluation of Thermal Resistance Reduction with Thermal Via in PCB
説明
電子機器熱設計の重要性が増している現在、効率的な放熱手段としてサーマルビアを配したPCBが広く利用されている。電子機器の熱設計にはCFD解析が用いられるが、サーマルビアを詳細にモデル化したCFD解析は計算時間が長く効率的な熱設計につながらない。そこで、サーマルビアの放熱効果を取り入れたPCBの有効熱伝導率を用いることが考えられるが、サーマルビアの放熱効果に関する統計的なデータはない。本研究では、実験と熱回路解析により、サーマルビアの放熱効果を評価した結果を示す。
収録刊行物
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- 日本伝熱シンポジウム講演論文集
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日本伝熱シンポジウム講演論文集 2011 (0), 77-77, 2011
社団法人 日本伝熱学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680566860416
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- NII論文ID
- 130005019390
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
