Study of filter fouling with CMP slurry filtration

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  • CMPスラリーろ過時のフィルター閉塞状況の検討

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POUでのCMPスラリーろ過は、ウェハ表面上のスクラッチなどの欠陥低減に大きな効果がある。近年、半導体デバイスの微細化に伴い、欠陥とされるスクラッチサイズが微小化し、より細かいろ過精度のフィルターによるろ過が求められているが、細かいろ過精度のフィルターは分散粒子の捕捉、凝集による早期目詰まりが発生しやすい。本研究では実験的に閉塞を抑制する通液条件を探り、閉塞メカニズムを検討した。

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  • CRID
    1390282680628169216
  • NII Article ID
    130004659077
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2009a.0.299.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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